SJT 10466.16-1994 纠正措施指南
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ID： |
B0948F1B72D3400E9200265068DE2DCF |
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文件大小(MB)： |
0.11 |
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页数： |
5 |
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文件格式： |
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日期： |
2009-6-11 |
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L 00,si Ii,中华人民共和国电子行业标准,SJ/T 10466.16-94,纠正措施指南,Guideline for corrective action,1994-10-11发布1995-04-01实施,中华人民共和国电子工业部发布,中华人民共和国电子行业标准,纠正措施指南SJ/T 10466.16-94,Guideline for corrective action,主题内容与适用范围,本 标 准 提出了电子产品质量不合格或不合乎需要的偏离而采取纠正措施的工作职能和活,动程序,本 标 准 适用于企业为消除产生及现存不合格的原因或不合乎需要的偏离.以预防问题的,再发生或将其减至最低限度,弓1用标准,GB/T 6583一ISO 8402,SJ/T 10466.15,质量一术语,不合格控制指南,术语,本标准采用GB/T 6583-ISO 8402中的术语和定义,职资,企 业 要 建立有设计、工艺、采购、制造、销售、检验和质量管理等职能部门人员参与的纠正,措施工作组织.由企业技术总负责人负责，其日常办事机构设在技术管理部门,1 负责组织纠正措施的计划、实施、协调、督促检查和评价等项工作,2 根据质量严重性评价标准，对发生的质量问题包括生产成本、质量成本、技术性能、可靠,、安全性、顾客满意度等方面的严重程度进行评价.,3 查明质量问题产生的原因，制定对策，组织实施，验证效果，并提出巩固措施，督促落实,4 实行追踪管理,工作程序,4. 4. 性4. 4. 5,发 现 产 品质量不合格或不合乎需要的偏离将采取明确的纠正措施工作程序。一般是质量,问题发生后向日常办事机构报告，进行严重性评价、原因调查分析、制订预防措施、实施控制及,永久性更改等活动,‘ 严重性评价及处理权限,中华人民共和国电子工业部1994-10-11批准1995-04-01实施,1 一,Sd/T 10466.16-94,制 订 严 重性评价标准及分级处理权限,6.， 评价标准包括关于不合格对生产成本、质量成本、技术性能、可靠性、安全性、顾客满意度,等六个方面显见的及潜在的影响和损失的评价内容，根据其严重程度区分为三级:一级属于严,重性质;二级属于重要性质;三级为一般性质,6.2 对发生的质量问题订出纠正措施的分级处理权限一级由技术总负责人负责组织处理;,二级由综合技术管理部门负.;}f办 调处理;三级由主管部门负责处理。建立统一管理的流转传递,工作制度,7 原因调查分析,7.1 对发生的质量问题.要组织现场调查、核实质量问题偏离标准的程度，查明显见的因素.,找出原因(包括各种潜在的原因),7.1.1 需要时按产品标准要求，重新进行产品出厂试验、可靠性试验或模拟失效现场试验，区,分出外协件、外购件或工艺失效等原因,7.1.2 迫踪产品技术规范，核查产品标准图洋、技术文件的完整性、准确性、协调性、统一性,和清晰性.,7.1.3 审查设计工艺更改记录、质量审核报告、工序质量控制记录、检验记录、试验报告、售后,服务等原始凭证，查找出原因,7 1.4 检查有关工艺装备和设备技术状况是否符合标准规定,7飞.5 检查量具、仪器的技术状况是否满足标准规定,7. 1.6 针对自制件发生的不合格或不合格原材料、外协件、外购件等进行问题原因分析，市点,审查有关的产品标准、技术协议及质量记录，检查相关的质量保证条件,了.1.了检查生产线质量控制实施状况，工序质量是否处于受控状态，是否出现异常现象,7.1.8 检查是否严格执行产品质量检验标准,7.1.9 检查工艺纪律、工艺贯彻率是否达到规定要求,7.1.10 检查生产现场环境条件及工艺卫生状况是否达到标准规定生产秩序及现场物料放置,是否达到规定要求，工艺卫生制度是否严格执行.,7.1.11 需要时检查潜在的因素，并进行原因分析,7.2 根据查明的原因(或潜在原因)，判断所发生的质量问题属于偶然性因素还是系统性因,素。属于偶然性因素，有计划地组织质量改进活动,了.3 需要时确定失效形式，失效模式和失效机理。一般包括(但不局限于)下列方面:,a. 失 效 形式:,1) 相 关 失 效 ;,2) 独立 失 效 ;,3) 间 歇 失 效 ;,4) 设 计 ，: 效 ;,” 工 艺 失 效 ;,S) 元 器 件 失 效 ;,7) 软 件 失 效 ;,8) 非 相 关 失 效 ,b. 失 效模式:,一 2一,S,1/T 10466.16--94,1) 高 阻 或 开 路 ;,2) 反 向 漏 电 或短路;,3) 电 参 数 漂 移 ;,4) 引 线 损 伤 ;,5) 毛 刺 及 扩 散 合金点,c. 失 效 机理:,1) 辐 射 损 伤 ;,2) 晶 体 缺 陷 ;,3) 介 质 击 穿 ;,4) 机 械 损 伤 ;,5) 电 迁 移 ;,6) 工 艺 缺 陷 .,7.4 在进行质量原因调查和分析时，形成书面分析报告根据实际情况选用数理统计方法和失,效分析方法。一般选择(但不局限于)下列方法:,a 实 验 设计/析因分析;,b. 方 差分析/回归分析;,c 安 全性评价/风险分析,d. 显 著性检验;,e. 质 量控制图系计和技术;,f. 统 计 抽样检验,8 预防措施及其控制,81 根据查清质量问题的产生原因和潜在因素.应制订并实施预防措施计划，以防比不合格,现象的再度发生,8.2 依据质量问题的分析结果，按潜在质量问题的性质，影响因素，可能发生的领域和严重性,成度修改相应的质量文件,a. 制 造、包装、运输和贮存规程;,b 产 品标准、检验规范、试验规范、采购文件等;,. 作 业指导书、工序质量……
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